Subject   : ハイブリッドIC(hybrid IC)

カテゴリー  : 半導体 


 ハイブリッドIC(hybrid IC)
混成集積回路ともいいます。 薄膜ハイブリッドICと厚膜ハイブリッドICに分けられます。 一般に,真空蒸着やスパッタリングで導体パターンと抵抗などを成膜形成し, 能動部品(半導体素子)を搭載したものを薄膜ハイブリッドIC、 スクリーン印刷で導体パターンと抵抗などを形成し,能動部品を搭載したものを 厚膜ハイブリッドICといいます。
基板にはセラミック基板を使う場合が多い。全体を樹脂などでパッケージングした 構造をとります。 半導体ICだけでは困難とされる高精度,高周波数,高耐圧,大電力を要求する 分野に利用されています。 機能によってMCM(multi-chip module)や回路モジュール,回路ユニットなど とも呼ばれます。 なお能動部品を搭載せず,回路部品だけのものを抵抗器モジュール,コンデンサ モジュールなどといいます。
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